HTC不含硅脂，因此不會在具有高觸點電阻、電弧或機械負荷的電子觸點上漂移，類似的由于硅脂造成的焊接問題也不會產(chǎn)生。在二極管、晶體管、閘流晶體管、散熱器、硅整流器、半導(dǎo)體、控溫器、功率電阻器、及冷卻器的裝配柱和基座上形成一層薄膜。 特點如下： 優(yōu)異的防爬性； 寬闊的使用溫度范圍（－200℃到130℃）； 即使在高溫下仍具有極佳的導(dǎo)熱系數(shù)（0.9W/MK)； 使用經(jīng)濟方便； 低毒； 白色使處理過的元件易于識別； 低揮發(fā)重量損失。 符合歐洲WEEE/RoHS指令要求 包裝如下： 2mL注射器 HTC02S 10mL注射器 HTC10S 20mL注射器 HTC20S 35mL注射器 HTC35SL 1KG桶裝 HTC01K 25kg桶裝 HTC25K

Electrolube導(dǎo)熱化合物用于需要高效而可靠地熱耦合的電子、電器元件，或用于任何要求導(dǎo)熱或散熱的表面之間。該產(chǎn)品通常用于電子元件的基材和連接螺栓上，如二極管、晶體管、三極管、散熱片、硅可控整流器及半導(dǎo)體、自動調(diào)溫器、功率電阻器和冷卻器等。

 

HTC不含硅，因此不會由于在電器接觸面上移動而產(chǎn)生高接觸阻力、電弧或機械磨損。同樣也不會發(fā)生由硅化合物引起的低溫焊接問題。

 

無硅產(chǎn)品可用于任何禁止使用含硅化合物的部位或公司對此有正式說明的部位。

 

Electrolube還提供多種導(dǎo)熱產(chǎn)品，包括用于高溫應(yīng)用的硅膏（HTS)、硅橡膠（TCR）、粘結(jié)型環(huán)氧體系（TBS)及環(huán)氧灌封樹脂（ER2074)。

 

此外還提供導(dǎo)熱系數(shù)更高的產(chǎn)品，HTSP及HTCP，用于熱處理要求更苛刻的特殊情形。

 

 

特征：

 

• 優(yōu)異的防滑動特性。
• 適溫范圍廣。
• 甚至在高溫下仍能保持優(yōu)異的導(dǎo)熱系數(shù)。
• 易于施工。
• 使用經(jīng)濟。
• 低毒。
• 白色，確保易于確定已處理的部位。
• 低揮發(fā)重量損失。

 

 

性能：

 

顏色：                                          白色

基質(zhì)：                                          人工合成混合液

導(dǎo)熱組份：                                  金屬氧化物粉末

導(dǎo)熱系數(shù)：                                   0.9W/Mk

密度（20℃）：                           2.04g/cm3

溫度范圍：                                   -50℃—+170℃

重量損失（168hrs@170℃后)      0.98%

介電常數(shù)（106Hz)：                    4.2

電阻率：                                        1×1014Ω/cm

絕緣強度：                                    42kV/mm

錐入度：                                        210—250

 

 

 

 

Cont’d…2

HTC

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包裝                                                    訂貨號

 

2ml注射器裝                                      HTC02S

10ml注射器裝                                    HTC10S

20ml注射器裝                                    HTC20S

35ml帶鎖注射器裝                            HTC35SL

1Kg裝                                                 HTC01K

25Kg裝                                               HTC25K       

 

 

 

北約貨號：                                         5835-99-775-5881（20ml注射器裝）