描述
50-1225 是一種低粘度、室溫固化硅膠封裝化合物。當(dāng)固化后，這種材料形成柔軟、柔性、高阻燃和
導(dǎo)熱的包裝。
50-1225 可用于封裝或封裝具有敏感組件的電子封裝。由于它在固化期間和固化后的應(yīng)力較低，因此
它不會壓碎或損壞脆弱的部件。這種硅膠系統(tǒng)將通過老化和熱循環(huán)保持其低計。
50-1225 提供較高的傳熱性，不需要后固化。在 65°C 至 210°C 的操作溫度下固化后可立即使用。
特點：
? 靈活的
? 導(dǎo)熱的
? 無溶劑
? 深截面養(yǎng)護(hù)（超過 1-2 英寸）
? 高工作溫度
收益：
? 對部件的低應(yīng)力，抗振動
? 快速散熱可延長電子設(shè)備的使用壽命
? 治療過程中不釋放副產(chǎn)品，可安全處理
? 不需要多次倒注
? 在極端環(huán)境應(yīng)用中具有良好的保護(hù)
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